12月3日，电子科技大学产业技术研究院院长皮亦鸣一行赴宏明电子所属宏明宏科

，就磁电功能介质材料及多层陶瓷集成器件中试基地建设进行座谈交流。集团公司副总经理肖长青参加。

   今年5月

，电子科技大学与川投集团正式签署战略合作协议，携手共同推动科技研发
、共同开展产业研究、共同促进成果孵化转化、共同创新人才培养模式，全面深化校企合作，并揭牌设立“电子科大-川投集团中试基地”

。

   座谈会上，皮亦鸣表示，科技成果产业化需经历“概念验证、实验室小试、中试、产业化”四个阶段
，中试基地建设是科技成果转化的关键环节。电子科技大学与川投集团在既有战略合作的基础上
，推动磁电功能介质材料及多层陶瓷集成器件中试基地建设，将充分发挥电子科技大学国家级大学科技园在推动科技成果转化、完善产业链
、培养创新创业人才等方面的示范引领作用

，构建从技术研发、概念验证、成果转化到产业联盟
、人才输送的完整创新链条。希望双方携手共进
、深化合作
，力争将其打造成具有示范性的国家级中试研发基地。

   肖长青表示，中试基地是科技成果向生产领域转化的重要通道，也是科技创新从实验室走向应用领域的关键环节。此次双方交流，标志着川投集团与电子科技大学在中试基地建设上的合作迈出了更加坚实的一步。川投集团将严格按照既定的战略协议
，全力以赴支持中试基地的建设与发展
，确保其在科技创新和成果转化方面发挥关键作用。希望双方充分发挥各自优势
，以科技创新为强大驱动力，推动产业链升级与高质量发展
，为科技进步与人才培养作出更加积极的贡献，共同开创校企合作的新篇章。

   当天，皮亦鸣一行还深入宏明宏科材料器件厂、宏科二期建设现场参观。

   川投信产、宏明电子、宏明宏科相关负责人参加座谈。